本实用新型公开了一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖体，所述盖体的顶部开设有第二撬动槽，所述第二撬动槽的内侧面固定连接有撬动杆，所述盖体的顶部开设有膨胀槽，所述盖体的顶部开设有散热槽，所述盖体的侧面开设有第一撬动槽，所述第一撬动槽的内侧面固定安装有挡板。本实用新型利用第一撬动槽与第二撬动槽的相互配合能够在不损伤盖体的情况下，将盖体从电子元件上面取下来，避免了电子元件的一次性使用，内部设置的铜片能够将电子元件产生的热量传送到外部，保证电子元件的正常工作，盖体底部设置的干燥剂能够时刻保证电子元件仪器内部的干燥，顶部设置的膨胀槽能够保证盖体因为受热造成的正常膨胀。