一种气密性电子封装金锡封帽方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种气密性电子封装金锡封帽方法，包括如下步骤：A、装配；B、限位；C、施压；D、封帽；E、检验。本发明的优点在于：能够高效、方便的实现气密性电子封装的金锡封帽，工艺简单、质量可靠、一致性高，管帽与管壳之间的封装界面耐高温、气密性优，可满足军用电子产品中单片电路、混合电路、多芯片组件及微波组件等电子封装产品的高可靠性研制需求。
基本信息
专利标题 ：
一种气密性电子封装金锡封帽方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423271A
申请号 ：
CN202111168900.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邝小乐王亚松杨帆许红祥周慧敏刘超
申请人 ：
中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市中山北路346号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111168900.3
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 B08B3/04
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/00
申请日 : 20210930
申请日 : 20210930
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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