全封焊头及锡焊机

授权

摘要

本实用新型属于锡焊设备技术领域，尤其涉及一种全封焊头及锡焊机，全封焊头包括焊嘴和固定部，所述焊嘴的顶部和所述固定部的底部固定连接，所述焊嘴底部的中间位置设置有用于容纳插脚且贯穿所述焊嘴的凹槽，所述凹槽的一侧设置有自上而下且向内倾斜的引导槽，所述引导槽的槽底面的下端和所述凹槽的底面连接，所述引导槽的槽底面的上端和所述焊嘴的侧面连接。通过上述设置，使用该焊头进行锡焊操作时能够使插脚锡焊孔实现全封锡焊，使插脚与导线之间的锡焊更加的牢固。

基本信息

专利标题：

全封焊头及锡焊机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020685345.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-28

授权号：

CN212665132U

授权日：

2021-03-09

发明人：

何桥

申请人：

广东金滨智能科技有限责任公司;四川金滨智海科技有限责任公司;湖南金泓电子科技有限责任公司;陕西金滨电子科技有限责任公司;陕西金濬电子科技有限责任公司;惠州金滨电子科技有限责任公司;金泓国际电子有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区惠环街道西坑工业区永光小区1号厂房二楼

代理机构：

东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

卿高山

优先权：

CN202020685345.6

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K3/00