封焊机焊头的Z向移动装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种封焊机焊头的Z向移动装置，包括焊接头底板和焊头Z向压力缸主支撑立板，所述焊头Z向压力缸主支撑立板通过螺栓固定安装于焊接头底板上端一侧，所述焊头Z向压力缸主支撑立板一端固定安装有压力缸支撑立板和焊头Z向导轨固定板，且焊头Z向导轨固定板位于压力缸支撑立板下方，所述压力缸支撑立板一端通过压力缸支撑连接块固定安装有压力缸支撑移动轴套；本实用新型通过安装的焊头Z向压力缸，避免在移动时出现偏移而影响焊接的精准度，同时采用焊头Z向压力缸代替了传统手动操作的不便，自动化程度高，极大的提高了加工效率，并且也能大大降低工人的劳动强度，节约生产成本，适合大批量生产使用。
基本信息
专利标题 ：
封焊机焊头的Z向移动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920660610.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209880552U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
项刚谭军金琦
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区普明南路东段95号
代理机构 ：
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 ：
刘大弯
优先权 ：
CN201920660610.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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