平行封焊机的封焊头结构
授权
摘要
本实用新型公开平行封焊机的封焊头结构,包括电源支撑底块、绝缘块、固定块和封焊头组件，电源支撑底块的下端面后侧设有凸台，凸台上前侧开设有至少两个连接螺纹孔，绝缘块由一体成型的竖直部分和水平部分组成，竖直部分开设有若干上部螺栓孔槽和下部螺栓孔槽，螺栓穿过上部螺栓孔槽与连接螺纹孔将电源支撑底块和绝缘块连接，水平部分的上端面与凸台的下端面接触，电源支撑底块的下端面前侧与竖直部分的上端面接触。绝缘块的材质为陶瓷，避免焊接高温使封焊头变形，另外，本实用新型端面轴承的巧妙设计使电极轮焊接的时候更加顺滑，因而焊接稳定。
基本信息
专利标题 ：
平行封焊机的封焊头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020961941.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-30
授权号 ：
CN212330126U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
杨凯骏任思岩尹卫东
申请人 ：
山西斯米咖科技有限公司
申请人地址 ：
山西省太原市小店区北格镇青龙街22号
代理机构 ：
太原智慧管家知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
马俊平
优先权 ：
CN202020961941.2
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K37/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212330126U.PDF
PDF下载
