电子封装件、终端及电子封装件的加工方法

授权

摘要

本发明公开了一种电子封装件和终端，电子封装件包括电路元件、连接板、连接焊料和底部填充层；所述电路元件，包括焊球稀疏区域、焊球稠密区域和边缘区域，所述焊球稀疏区域位于所述电路元件的中央区域，所述焊球稠密区域环绕所述焊球稀疏区域，位于所述焊球稀疏区域的外围，所述边缘区域环绕所述焊球稠密区域，位于所述电路元件的外围；所述连接焊料，连接于所述电路元件和所述连接板之间；所述底部填充层包括点胶区域和无点胶区域，所述无点胶区域包括全部所述焊球稀疏区域。采用本发明实施例中的技术方案，能够兼顾焊球稀疏区域的焊球温变可靠性和机械可靠性。

基本信息

专利标题：

电子封装件、终端及电子封装件的加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111512422A

申请号：

CN201780098030.2

公开（公告）日：

2020-08-07

申请日：

2017-12-29

授权号：

CN111512422B

授权日：

2022-05-24

发明人：

史洪宾王竹秋叶润清龙浩晖

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司

代理人：

申健

优先权：

CN201780098030.2

主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/56

封装，例如密封层、涂层

法律状态

2022-05-24 ：

授权

2020-09-01 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20171229

2020-08-07 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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