微电子封装及方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种以细长基片框架(12)形式组成的光缆(120)段,其由一具有一在至少一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性细长薄片组成;一连串沿所述的细长基片纵向彼此隔开的空腔(17),一具有嵌入所述基片(12)的每一空腔(17)的第一及第二触点(18)的LED二极管(10);在基片(12)的一侧上的铜膜(14)限定藉由一电介质空间分开的两互连接件(34、35),一互连接件(34或35)具有一接片(46),其与每一LED二极管(10)的第一触点(18)接合,而另一互连接件(34或35)具有一接片(46),其与每一LED二极管(10)的第二触点接合(18)。一种由多个光缆段制成的光缆(120),其以串联或者并联耦合在一起。一种由基片框架(12)组成的微封装,其由一具有一在一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性薄片组成;在基片所述一侧上的铜膜把组件位点划成行和列位点由薄板条互相隔开,藉此使所述的位点能容易地

基本信息
专利标题 :
微电子封装及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101080860A
申请号 :
CN200580043570.8
公开(公告)日 :
2007-11-28
申请日 :
2005-10-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
J·格里戈里
申请人 :
艾吉尔莱特股份有限公司
申请人地址 :
美国得克萨斯州
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
钱慰民
优先权 :
CN200580043570.8
主分类号 :
H02H1/00
IPC分类号 :
H02H1/00  
法律状态
2010-08-18 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004079274
IPC(主分类) : H02H 1/00
专利申请号 : 2005800435708
公开日 : 20071128
2008-12-17 :
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 艾吉尔莱特股份有限公司
变更后权利人 : 通用发光二极管股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国得克萨斯州
变更后权利人 : 美国加利福尼亚州
登记生效日 : 20081114
2008-01-23 :
实质审查的生效
2007-11-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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