一种基于微电子封装的引线保护机构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，本实用新型通过改进引脚结构以及塑封模壳的结构，通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接。

基本信息

专利标题：

一种基于微电子封装的引线保护机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021035414.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-08

授权号：

CN211828732U

授权日：

2020-10-30

发明人：

朱绍宝赵才义阳佩成曾荣山余田张翔

申请人：

赵才义

申请人地址：

上海市浦东新区芳甸路599弄

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021035414.5

主分类号：

H01L23/057

IPC分类号：

H01L23/057 H01L23/10 H01L23/49

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/04

按外形区分的

H01L23/053

中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座

H01L23/057

引线平行于基座的

法律状态

2022-05-27 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/057
申请日 : 20200608
授权公告日 : 20201030
终止日期 : 20210608

2020-10-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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