无引线封装LED光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种无引线封装LED光源，包括导热基板、LED芯片以及塑封体，该塑封体将LED芯片塑封于所述导热基板上，所述LED芯片经导电片与导热基板电性连接。本实用新型的采用导电片代替焊线丝连接芯片电极与导热基板电极，导电片强度更优、不易断裂和脱落，提高了LED光源的可靠性；并且采用普通芯片的贴片机即可实现导电片的贴装，节约了设备成本和材料成本。
基本信息
专利标题 ：
无引线封装LED光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921105100.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210245550U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
王保兴郭豪杰李树琪陈宝瑨蔡勇
申请人 ：
宁波天炬光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市新兴产业集群区宗汉街道新兴一路1号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN201921105100.5
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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