一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源，包括最上表面的蓝宝石底衬层，其下方设置有多重的量子陷层；所述的量子陷层中心内底槽设置有P型氮化镓层和N型氮化镓层；所述的P/N型氮化镓层下方设置有氧化硅层，其下方设置有电流扩展层和PCB板层；所述的PCB板层下方设置有LED芯片及基板；本实用新型一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源,其设计合理，具有无引线阻碍，实现覆晶超薄封装，可耐大电流冲击，热传导途径短，金属界面导热系数更高，热阻更小，完全摆脱引线和粘结胶的束缚，表现出优异的力、热、光、电性能，适合广泛推广。
基本信息
专利标题 ：
一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920953202.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210245541U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
董学文董月圆闻煜陈江明
申请人 ：
长兴科迪光电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县煤山镇槐坎工业集中区
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
连围
优先权 ：
CN201920953202.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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