封装用的引线定位装置
授权
摘要
本实用新型提供一种封装用的引线定位装置，用于解决现有技术中引线和MEMS传感器封装不方便的问题。包括：支撑台，引线固定机构，所述引线固定机构安装在所述支撑台上，所述引线固定机构包括引线牵引组、引线切断组和引线固定组，所述引线牵引组用于将引线牵引并经过引线切断组，然后引线的末端固定到所述引线固定组上；MEMS传感器固定机构，所述MEMS传感器固定机构包括旋转平台和真空泵，所述旋转平台上设有若干通孔，所述真空泵用于在所述通孔位置产生负压，所述通孔位置用于吸附MEMS传感器，所述引线固定组安装在所述旋转平台上，所述通孔位置和所述引线固定组位置一一对应，且所述通孔位置位于所述引线固定组的内侧。具有操作方便，封装可靠的特点。
基本信息
专利标题 ：
封装用的引线定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021545327.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212387733U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
杨玉许煜冯科
申请人 ：
中冶赛迪技术研究中心有限公司
申请人地址 ：
重庆市北部新区汇金路11号1幢
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷兴旺
优先权 ：
CN202021545327.4
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00 B81B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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