引线框、引线框阵列及封装结构
授权
摘要
本申请提供一种引线框、引线框阵列及封装结构，所述引线框包括多个第一引脚及至少一个第二引脚，所述第二引脚包括第一子引脚及与第一子引脚电性连接的第二子引脚。本申请中的引线框，第二引脚包括第一子引脚和第二子引脚，第一子引脚和第二子引脚可分别与外部电路进行焊接，改善焊接效果，减少甚至避免脱焊，从而提高半导体产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
引线框、引线框阵列及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920988965.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN209896054U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
邵向廉
申请人 ：
无锡华润安盛科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区锡梅路55号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张相钦
优先权 ：
CN201920988965.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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