防短路引线框、防短路结构以及封装结构
授权
摘要
本申请设计封装技术领域，具体涉及一种防短路引线框、防短路结构以及封装结构。所述防短路引线框包括：载板，所述载板包括用于贴装芯片的贴装区，在所述贴装区外周的所述载板上开设有至少一道溢胶槽。所述防短路结构包括：载板，所述载板包括贴装区，在所述贴装区外周的所述载板上开设有至少一道溢胶槽；芯片，所述芯片通过导电胶层贴装在所述载板的所述贴装区中。本申请能够有效防止芯片之间因溢胶而发生短路问题的出现。
基本信息
专利标题 ：
防短路引线框、防短路结构以及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020141605.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211828750U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
张子敏王宇澄虞国新廖伟宝
申请人 ：
无锡先瞳半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3栋811
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN202020141605.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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