一种SOT封装的引线框结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种SOT封装的引线框结构，包括塑封机构和引线框组件，引线框组件安装在塑封机构的内部，通过引线框组件安装在塑封机构的内部，通过热熔封边，使引线框本体上的内部元件处于独立的密封环境，在注塑封装时，降低注塑胶体渗入引线框本体内的机率，提高封装成品的成功率，固定柱贯穿第一固定孔与第二固定孔相连接，使引线框本体在塑封机构的内部更加稳定，通过下塑封层的边框内部开设有空腔，注塑时渗入的胶体会进入空腔内部，进一步提高了封装成品的成功率，通过上塑封层的下表面粘合有垫片，垫片为一种橡胶材质制成的构件，使引线框本体与塑封机构的内部，紧密贴合，加固了引线框本体在塑封机构的内部的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种SOT封装的引线框结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021116884.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212365959U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
朱仕镇
申请人 ：
深圳市三联盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021116884.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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