高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构
授权
摘要
本发明公开了一种高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构，解决了如何在有限空间内采用简单经济的驱动机构完成托盘转运的问题；在微电子封装组件托盘转运的两高真空腔室之间设置门阀，将转运机构设置在第二个激活工艺腔室中，转运机构的驱动电机设置于该工艺腔外，既保证了工艺腔独立密封性，同时由于良好的导向做到了托盘运动平稳可靠，驱动电机减速机采用普通电机比真空电机降低了成本提高了寿命；另外，缩短机械手臂的长度，通过机械手臂的往返式工作，实现托盘间歇性分段传送，实现了减小托盘转运机构的占用空间的目的；本发明工艺腔独立，实现了高真空托盘的转运，驱动结构简单、经济、可靠和耐用。
基本信息
专利标题 ：
高真空密闭腔间的微电子封装组件托盘转运机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123184209.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216736099U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王成君杨晓东李安华唐宏波范旭利薛志平
申请人 ：
西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区和平南路115号
代理机构 ：
山西华炬律师事务所
代理人 ：
陈奇
优先权 ：
CN202123184209.2
主分类号 ：
B65G35/00
IPC分类号 ：
B65G35/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G35/00
其他类不包含的机械输送机
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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