锥形微电子微连接深腔焊劈刀

授权

摘要

本实用新型公开了一种锥形微电子微连接深腔焊劈刀，包括呈圆柱状的劈刀主体，该劈刀主体的一端为呈棱台状的焊接端，焊接端的端面上沿该劈刀主体的长度方向开设有台阶状的缺角，剩余所述焊接端的端面为焊接端面，焊接端面上设有球缺形通槽，所述劈刀主体的另一端面上沿该劈刀主体的长度方向朝劈刀主体内开设有呈柱形的第一穿丝孔，所述缺角与焊接端面未相邻的第一侧面上开设有与所述第一穿丝孔同轴且呈柱形的第二穿丝孔，所述劈刀主体内还开设有连接所述第一穿丝孔和第二穿丝孔、截面呈等腰梯形的过渡孔，本实用新型结构简单，设计合理，特别是过渡孔与第一穿丝孔和第二穿丝孔的配合使金丝能在两孔之间顺滑过渡，提高了人工穿丝的成功率。

基本信息

专利标题：

锥形微电子微连接深腔焊劈刀

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921005924.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-28

授权号：

CN209880543U

授权日：

2019-12-31

发明人：

杨强

申请人：

成都精蓉创科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市武侯区玉林北街1号1栋2单元11层706号

代理机构：

成都环泰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

李斌

优先权：

CN201921005924.5

主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L21/48