微电子封装锡球抛射筛选方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种微电子封装锡球抛射筛选方法，其特征在于它由机械振动螺旋给料装置(14)、由电机(13)和传动辊(8)及传送带(10)组成的抛射装置、三个与抛射装置相隔一定距离的接料盒(5)、(6)、(7)组成，将所述的机械振动螺旋给料装置、由电机和传动辊及传送带组成的抛射装置、三个与抛射装置相隔一定距离的接料盒均设置在一个真空罩(17)内，真空罩上连接有真空泵(16)及与机械振动螺旋给料装置相配合的进料管(1)。用真空泵将护罩内抽成真空，以减小空气的阻力，从而达到扩大合格品落球区间的目的。本发明所采取的抛射筛选法相比已有技术具有如下优点：1.筛选精度高；2.筛选效率高；3.漏检概率小；4.不会损伤锡球。
基本信息
专利标题 ：
微电子封装锡球抛射筛选方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1895796A
申请号 ：
CN200510045518.8
公开（公告）日 ：
2007-01-17
申请日 ：
2005-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鲍复鱼郝世浩
申请人 ：
安徽精通科技有限公司
申请人地址 ：
230088安徽省合肥市高新区红枫路1号
代理机构 ：
安徽省蚌埠博源专利商标事务所
代理人 ：
杨晋弘
优先权 ：
CN200510045518.8
主分类号 ：
B07B13/11
IPC分类号 ：
B07B13/11 B07B13/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的干式分离法，如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B13/00
其他类目中不包括的用干法对固体物料分级或分选；除用间接控制装置以外的物品的分选
B07B13/10
利用动量的作用
B07B13/11
包括颗粒在表面上的移动，其分离作用是利用离心力或利用颗粒与表面之间的相对摩擦力，如螺旋分选器
法律状态
2011-02-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101037109503
IPC(主分类) : B07B 13/11
专利号 : ZL2005100455188
申请日 : 20051208
授权公告日 : 20080618
终止日期 : 20100108
号牌文件序号 : 101037109503
IPC(主分类) : B07B 13/11
专利号 : ZL2005100455188
申请日 : 20051208
授权公告日 : 20080618
终止日期 : 20100108
2008-06-18 ：
授权
2007-03-14 ：
实质审查的生效
2007-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
