一种用于半导体封装的锡球压平机台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装的锡球压平机台，包括U型板，所述U型板顶部开设有开槽，所述U型板顶部固定连接有U型框，所述U型框内腔铰接有两个L形板，两个所述L形板之间为铰接设置，所述L形板前侧远离U型框的一侧均铰接有连接块，所述连接块左侧均固定连接有螺纹管，所述螺纹管内腔共同贯穿设有螺纹杆，并与其相互啮合，通过螺纹杆、横板、L形板、转动杆等结构之间的相互配合，可实现调节转动杆，转动杆带动螺纹杆进行转动，螺纹杆带动L形板进行摆动，L形板带动横板进行移动，横板对锡球进行压平，从而提高了装置的压平效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的锡球压平机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122451388.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216698291U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
曹野
申请人 ：
深圳市乾能惠电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区深南中路福田大厦1609
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗昂
优先权 ：
CN202122451388.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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