一种半导体封装生产用压平机台
授权
摘要
本实用新型属于压平机台领域，尤其是一种半导体封装生产用压平机台，包括基座，所述基座的顶部固定安装有放置台，基座的顶部固定安装有壳体，壳体的顶部内壁上开设有两个移动槽，壳体的顶部内壁上开设有凹槽，移动槽的一侧内壁上转动安装有丝杆，丝杆的一端延伸至凹槽内并固定安装有从动锥齿轮，壳体的顶部安装有驱动机构，移动槽内滑动安装有螺杆座，螺杆座螺纹套设在丝杆上，螺杆座的底部铰接有推杆，壳体的顶部内壁上固定安装有两个竖杆，竖杆的底部开设有导向槽。本实用新型设计合理，便于对压板下降的最低点进行调节，便于挤压不同的半导体材料，通过压板的移动便于对半导体材料进行压平。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装生产用压平机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122070941.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216161700U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
林延青
申请人 ：
林延青
申请人地址 ：
福建省漳州市龙文区迎宾路南侧、五号路东侧交界处长福小区1幢3003号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122070941.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
