一种半导体封装生产用压平机台
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装生产用压平机台，属于半导体生产技术领域，包括底座，所述底座的上方两端均固定有支柱，两个所述支柱之间设置有承载台，所述承载台的上方两端均固定有侧板，两个所述侧板之间设置有基板，所述侧板靠近基板的一侧设置有固定杆，所述固定杆远离侧板的一端连接有推杆，所述推杆与固定杆之间通过第二螺栓固定连接；本实用新型将原有的半导体封装生产用压平机台中在承载台上的放置槽内放置基板的方法，替换为将基板放置在承载台上，再通过承载台两侧壁上的可伸缩的固定结构将基板固定，通过这种方法可以在承载台上固定不同尺寸的基板，增大装置的使用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装生产用压平机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020098484.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211208419U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
张群
申请人 ：
联立（徐州）半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
范圆圆
优先权 ：
CN202020098484.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
