一种用于半导体封装的压平机台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装的压平机台，主要涉及半导体生产领域。包括底座，所述底座上设有承载台，所述承载台上设有基板、模具块，所述基板与模具块的高度相同，所述基板上设有锡球，所述底座的两侧对称的设有支撑柱，所述支撑柱上设有固定板，所述固定板的底部设有升降台，所述升降台的底部设有压平板，所述压平板的底部设有限位块，所述限位块位于模具块的正上方。本实用新型的有益效果在于：它可以对锡球进行压平操作时有效的保护基板的完整，提高压平装置的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的压平机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921077455.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209747454U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
吴黎明翟佶睿杨轲
申请人 ：
江苏芝麻智能科技有限公司;炘沛半导体科技（溧阳）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市溧阳市燕鸣路1号101-5
代理机构 ：
济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
初敏敏
优先权 ：
CN201921077455.8
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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