半导体封装用机台

授权

摘要

本实用新型公开了半导体封装用机台，包括封装机构，所述封装机构上设置有传送机构，所述传送机构上安装有除尘机构，所述传送机构包括传送架、电机、传送带，所述传送架前部安装有所述电机，所述传送架内侧设置有所述传送带，所述传送带上设置有定位板，所述定位板上方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有安装板，所述安装板上设置有定位块。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，极大的保证了工件定位的精准性，从而保证封装的稳定性，同时保证无尘环境，提高产品质量。

基本信息

专利标题：

半导体封装用机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922327722.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-23

授权号：

CN211208399U

授权日：

2020-08-07

发明人：

陈长贵

申请人：

泰州海天电子科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省泰州市高港区科技创业园内泰州海天电子科技股份有限公司

代理机构：

南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

马晓辉

优先权：

CN201922327722.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67