一种半导体封装的锡球压平机台机
授权
摘要
本实用新型涉及锡球压平机台技术领域，尤其是一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座，所述底座底部的四角处均固定安装有支撑机构，所述底座顶部的中间位置固定安装有下挤压台，所述下挤压台的两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部的四角处均固定安装有支撑杆。本实用新型通过电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆的转动驱使连接板移动，连接板通过联动杆带动限位滑块在滑轨的内壁上移动，限位滑块移出滑轨的距离是上挤压台与下挤压台之间的工作间隙，因为支撑板会阻挡限位滑块，从而达到控制工作间隙的目的，即调整了压平的高度，避免反复更换隔块，方便了调整压平高度，提高了工作人员的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装的锡球压平机台机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921164884.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210325709U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
张永良
申请人 ：
浙江申鑫电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市新昌县七星街道三花路2号
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵炎英
优先权 ：
CN201921164884.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
