集成电路封装的连接锡球装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是提供一种集成电路封装的连接锡球装置，其包括有：一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽后呈凸出包覆体底面；及多个金属片，每一金属片设有第一端及第二端，第一端与该集成电路的一焊垫电连接，第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。本发明不需经由加热焊接制程，可简化制程且实现快速作业。
基本信息
专利标题 ：
集成电路封装的连接锡球装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101000902A
申请号 ：
CN200610005111.7
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡周旋
申请人 ：
拓洋实业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李树明
优先权 ：
CN200610005111.7
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-09-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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