改良的集成电路元件的锡球回焊炉

专利权的终止

摘要

本实用新型有关于一种改良的集成电路元件的锡球回焊炉，是指在炉体设有一回焊空间，该回焊空间设有上、下加热区，并于上、下加热区中间设有承置集成电路元件的托盘所构成。该预粘有锡球的集成电路元件置于托盘并位于回焊空间后，以该上、下加热区提供的回焊热源，可均匀的幅射在整个回焊空间，并以非接触式提供予集成电路元件，则这些锡球不但可稳固、安定焊固于集成电路元件上，同时，该集成电路元件的晶片、印刷电路板，更不会发生瞬间加热所致的爆离、变形现象，而可确保集成电路元件制作的完整性和高品质效果。

基本信息

专利标题：

改良的集成电路元件的锡球回焊炉

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720181260.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-13

授权号：

CN201115891Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

范光增

申请人：

范光增

申请人地址：

中国台湾桃园市

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200720181260.9

主分类号：

B23K1/008

IPC分类号：

B23K1/008 B23K3/08 B23K101/36