本实用新型有关一种改良的集成电路元件的除锡装置，是指在一治具座安设有一排列着集成电路元件的除锡治具，在治具座上方安设有一熔锡罩，及在治具座前、后方分别安设有一盛锡槽和除锡风刀共同构成。利用熔锡罩的热气可将集成电路元件上的锡球、锡渣熔解，及除锡风刀可以斜置状将释出的热风对应着集成电路元件表面，则该熔解的锡水，不但可顺畅、快速且确实的被吹离、集收于盛锡槽，尤其，这些集成电路元件的表面更可在无介体接触中完成除锡运作，以确实达到确保集成电路元件品质和完整性之效。