集成电路中的动态元件匹配
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摘要

一种示例的动态元件匹配(DEM)电路包括:多个双极性结型晶体管(BJT)(202),多个BJT的每一个BJT都具有耦接到电接地的基极端和集电极端;多个动力开关对(204),每一个动力开关对耦接到多个BJT中的分别一个BJT的发射极;多个感测开关对(206),每一个感测开关对分别耦接到多个BJT中的分别一个BJT的发射极,每一个感测开关对中的第一开关耦接到第一节点(Vbe1),并且每一个感测开关对中的第二开关耦接至第二节点(Vbe2);第一电流源(208),其耦接到每一个动力开关对中的第一开关;以及第二电流源(210),其耦接到每一个动力开关对中的第二开关。

基本信息
专利标题 :
集成电路中的动态元件匹配
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110892238A
申请号 :
CN201880047244.1
公开(公告)日 :
2020-03-17
申请日 :
2018-05-30
授权号 :
CN110892238B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
U·R·卡马斯P·凯利J·K·詹宁斯
申请人 :
赛灵思公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
北京市君合律师事务所
代理人 :
毛健
优先权 :
CN201880047244.1
主分类号 :
G01K7/01
IPC分类号 :
G01K7/01  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/00
以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量
G01K7/01
利用具有PN结的半导体元件
法律状态
2022-04-05 :
授权
2020-06-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 7/01
申请日 : 20180530
2020-03-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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