一种集成电路元件承载带
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路元件承载带，包括承载带体、安装座、石墨烯板、安装槽一、安装槽二、加强筋、橡胶垫、导热硅胶垫、绿胶膜、铜箔以及铝板，安装座装配在承载带体上下两侧，铜箔粘贴在承载带体前端面，绿胶膜粘贴在铜箔前端面，铝板粘贴在承载带体后端面，加强筋焊接在铝板后端面，橡胶垫粘贴在铝板后端面，导热硅胶垫粘贴在铜箔前端面上侧，石墨烯板固定在导热硅胶垫前端面，安装槽一开设在承载带体下侧，安装槽二开设在承载带体下侧，该设计解决了原有集成电路元件承载件固定效果不佳的问题，本实用新型结构合理，提高集成电路元件的承载效果。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路元件承载带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021094385.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212084978U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
全汉峰
申请人 ：
深圳市颖特新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道973号万众润丰创业园A栋A8
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202021094385.X
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/14 H01L23/373 H01L23/367 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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