一种集成电路测试用承载治具
授权
摘要

本实用新型涉及承载治具领域,尤其为一种集成电路测试用承载治具,包括底座,底座的前端设置有第一限位杆,底座的内侧开设有内槽,内槽的内表面连接有滑块,滑块的上端连接有伸缩杆,伸缩杆的前端设置有第二限位杆,伸缩杆的上端连接有夹具,夹具靠近上端的内侧贯穿设置有进位杆,进位杆的下端连接有活动板,活动板的下端连接有弹簧,活动板的下端靠近弹簧的位置设置有软体夹片,夹具的内部贯穿设置有限高杆。本实用新型,解决了传统的集成电路测试用承载治具,电路板固定结构多为点触式固定结构,该固定结构固定效果较差,同时不够灵活不能很好的适配不同尺寸的电路板的问题。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路测试用承载治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020869670.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-22
授权号 :
CN213091805U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
张曾彪
申请人 :
苏州特尔信精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区柳胥路7#
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
贾传美
优先权 :
CN202020869670.8
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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