一种顶针式的集成电路测试治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种顶针式的集成电路测试治具,包括基座、按压台、盖体、放置槽和吸附结构,所述基座底部的拐角位置处皆设有吸附结构,且基座顶部的中心位置处设有放置槽,并且基座的顶部安装有盖体,所述盖体底部的两侧皆设有定位结构,且盖体内部的中心位置处设有通槽,通槽的两内侧壁上皆固定有承载板,并且相邻承载板之间的通槽内部设有按压台,所述按压台底部的中心位置处设有缓冲结构,且按压台两侧的承载板外壁上皆设有限位槽,并且限位槽内部的一端设有限位块。本实用新型不仅降低了测试治具使用时因力度过大对放置于放置槽内部芯片造成损伤的现象,提高了测试治具使用时的稳定性,而且提高了测试治具使用时的精准性。

基本信息
专利标题 :
一种顶针式的集成电路测试治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921911998.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-07
授权号 :
CN211086378U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
朱旭亮
申请人 :
昆山东联捷电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路1881号3号房
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐永雷
优先权 :
CN201921911998.5
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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