一种集成电路元件承载带的口袋结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路元件承载带的口袋结构,一种集成电路元件承载带的口袋结构,包括承载带和封盖;所述封盖位于承载带上端,所述承载带上端设置有多个口袋,所述口袋均匀的分布在承载带上端位置,所述承载带上侧位于口袋两侧位置设置有撕裂条,所述封盖对应承载带上侧位置设置有撕裂条。本实用新型通过封盖和承载带上端的撕裂条可以根据使用个数,将封盖和承载带进行撕裂,同时在撕开撕裂条时,其余插脚和插孔仍然能够对剩余的封盖和承载带进行封闭,避免未使用的零件直接暴露在空气当中,水垫的设置能够进行吸水,保持口袋内部的干燥性,避免在使用时口袋内部湿度较大,使得口袋内部放置的工件发生腐蚀或者生锈。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路元件承载带的口袋结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220010846.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-05
授权号 :
CN216719906U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
陈付根吴学军
申请人 :
昆山市玮诚氏电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市山市玉山镇富士康路1388号5号房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202220010846.3
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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