用于承载集成电路产品的装置
授权
摘要
本揭露是关于用于承载集成电路产品的装置。根据本申请一实施例的用于承载集成电路产品的装置可包括：第一端；第二端，其与第一端相对；盖板，其从第一端延伸至第二端；底板，其与盖板相对；第一侧板，其位于盖板与底板之间；及第二侧板，其位于盖板与底板之间且与第一侧板相对，其中第一侧板设置有阻挡元件，该阻挡元件经配置以从第一侧板朝向第一端移动以阻挡第一端。本揭露提供的用于承载集成电路产品的装置能够适应自动化传输线的要求，有效地提高集成电路产品的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
用于承载集成电路产品的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123355913.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216638018U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
何志英
申请人 ：
日月新半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202123355913.X
主分类号 ：
B65G47/74
IPC分类号 ：
B65G47/74 B65G47/88 B65G43/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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