一种产品清洗用承载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种产品清洗用承载装置，包括矩形框架主体、设置在所述框架主体侧边的隔挡件，以及交错设置在所述矩形框架主体内的横向杆体和纵向杆体；所述横向杆体和所述纵向杆体的上下两侧均设置有凸起结构，芯片产品底部与位于上侧的所述凸起结构接触且通过所述凸起结构支撑。凸起结构的设置降低了产品与横向杆体和纵向杆体之间的接触面积，减低对产品的遮蔽率，避免水流在产品底部覆集；同时双侧设置的凸起结构可以保证水流在从承载装置底部顺利流出，进一步避免了水流覆集。
基本信息
专利标题 ：
一种产品清洗用承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123215947.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216288349U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈建鸿陈慧贞陈宜萱林圆香陈尹臻
申请人 ：
合肥强友科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区天都路4227号
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏舜
优先权 ：
CN202123215947.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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