本实用新型公开了测试模具技术领域的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，旨在解决现有技术中在对集成电路芯片进行FT测试时，多次更换测试板，操作繁琐，测试效率低，增加集成电路芯片的安装损耗的技术问题。绝缘底座上设有通孔，所述通孔的一组相对面分别设有导电组件，所述导电组件中的导电介质的一个端面与所述第一表面齐平，另一个端面伸出所述第二表面；所述第一表面设有多个绝缘压板，所述绝缘压板通过第一螺栓与所述绝缘底座连接，所述第二表面设有多个第二螺纹孔。本实用新型通过设计绝缘底座，测试过程中避免了对集成电路芯片的反复拆装，需要更换测试板时直接更换测试板即可，提高了测试效率，减少了集成电路芯片的安装损耗。