电子封装产品测试座的定位装置
授权
摘要
电子封装产品测试座的定位装置。提供了一种结构紧凑、定位可靠的电子封装产品测试座的定位装置。包括定位座、定位杆、复位弹簧和定位压舌；所述定位座固定设置在支撑座上；所述定位压舌呈V型结构，铰接在所述定位座的下方；一侧通过与机架限制，将定位压舌的另一侧逆时针方向转动，带动所述定位杆向下移动；所述定位杆竖向活动设置在所述定位座上，底部从所述定位压舌的另一侧伸出，通过复位弹簧复位；所述测试座的底部设有与所述定位杆的顶部适配的定位孔。本实用新型具有结构紧凑、定位可靠等特点。
基本信息
专利标题 ：
电子封装产品测试座的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122912859.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216229005U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
傅信强许愿代书雨王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202122912859.8
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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