封装结构和电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种封装结构和电子产品。其中，该封装结构包括第一电路板、第二电路板以及电子元器件组件；第二电路板与第一电路板相对设置；电子元器件组件包括第一电子元器件、第二电子元器件以及第三电子元器件；第一电子元器件的下表面设于第一电路板，上表面与第二电路板抵接；第二电子元器件电性安装于第一电路板，第三电子元器件电性安装于第二电路板；第三电子元器件在第一电路板上的投影与第二电子元器件在第一电路板上的投影至少部分重合。本实用新型技术方案封装结构充分利用第一电子元器件的高度空间，减小了第二电子元器件和第三电子元器件在平行于第一电路板的方向上的平铺面积，达到了减小封装结构的平面尺寸的效果。
基本信息
专利标题 ：
封装结构和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022538637.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213280228U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
范立云陶源王德信
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202022538637.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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