电子产品的壳体结构及电子产品
授权
摘要
本申请的目的是提供一种电子产品的壳体结构及电子产品，该壳体结构主要是由金属壳体和注塑壳体等构成。其中，金属壳体主要是由相互隔开的第一壳体和第二壳体等构成。注塑壳体设置于金属壳体内部，与金属壳体相连，用于在注塑成型后，将第一壳体和第二壳体连为一体，并形成容纳腔体，同时使得注塑壳体与金属壳体的结合区域形成隔水区域。与现有技术相比，本申请提供的电子产品的壳体结构及电子产品可提升电子产品的壳体结构的防水性能。
基本信息
专利标题 ：
电子产品的壳体结构及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122371873.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216650163U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘志军邓少志徐文金王填彬杜军红葛振纲
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN202122371873.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/04 H05K5/06
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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