电子产品壳体及电子产品
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摘要
电子产品壳体及电子产品，其中所述电子产品壳体包括喇叭网及外框，所述喇叭网贴合设置在所述外框内壁上，所述喇叭网包括音频布网、刚网层及两粘胶层，所述刚网层沿其长度方向阵列设置有若干凸包结构，所述凸包结构凸出方向指向所述音频布网设置，所述电子产品壳体指向所述喇叭网一侧设置有凸台，所述凸台嵌设在所述凸包结构内，所述凸包结构与所述凸台之间设置有溢胶空间。上述电子产品壳体，其通过位于刚网层上的凸包结构在喇叭网上形成溢胶空间，避免粘胶层在刚网层与外框之间融化过程时，对软化扩展的粘胶层进行让位，防止粘胶漏入喇叭孔引起堵孔，造成对声音传导的影响。
基本信息
专利标题 ：
电子产品壳体及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021913151.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN214101961U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
唐梓茗
申请人 ：
鸿富锦精密电子（成都）有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区合作路888号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵文曲
优先权 ：
CN202021913151.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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