适用于电子产品壳体的制法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明公开了一种适用于电子产品壳体的制法，先备置一热可变形的基材，此基材由外层膜叠接图层而构成，继而将该基材置于成型模具中，在配合成型加工而形成一具立体形状的轮廓壳体，继之，该轮廓壳体于容置空间内成型结合有胶层，令基材所构成的轮廓壳体形成于胶层外，进而可构成一供电子产品利用的复合壳体，该基材除保护及美化该胶层外，且借由其图层及相关设计能强化壳体外观变化性及触感，使之能大幅提升其在电子产品的附加价值。

基本信息

专利标题：

适用于电子产品壳体的制法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1954994A

申请号：

CN200510100892.3

公开（公告）日：

2007-05-02

申请日：

2005-10-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

王水木

申请人：

王水木

申请人地址：

台湾省台中市西屯区中清路208之20号

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

朱凌

优先权：

CN200510100892.3

主分类号：

B29C69/00

IPC分类号：

B29C69/00 B29C51/10 B29C70/88 B32B33/00 H05K5/00