一种电子产品壳体及电子产品
授权
摘要
为克服现有陶瓷塑胶复合壳体存在结合强度差的问题，本实用新型提供了一种电子产品壳体，包括陶瓷件和塑胶件，所述塑胶件设置于所述陶瓷件的至少部分表面，所述陶瓷件用于与所述塑胶件接触的表面向外凸出形成有多个锚接部，所述锚接部包括缩径部和膨大部，所述缩径部分别连接所述膨大部和所述陶瓷件的表面，在所述缩径部和所述膨大部的交接位置，所述缩径部的截面宽度小于所述膨大部的截面宽度，所述塑胶件包覆所述锚接部外周。本实用新型还提供了包括上述电子产品壳体的电子产品。本实用新型提供的电子产品壳体中，塑胶件和陶瓷件之间具有较好的结合强度，从而有效提高电子产品壳体的总体强度。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品壳体及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022160046.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213485309U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
黄永河许静林信平
申请人 ：
比亚迪股份有限公司;汕尾比亚迪电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭果林
优先权 ：
CN202022160046.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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