一种用于电子产品的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子产品的封装结构，包括边盒、上盒体和下盒体，所述上盒体和下盒体的内侧分别固定有第一连接罩和第二连接罩，且第一连接罩卡接在第二连接罩内，所述第一连接罩和第二连接罩的内侧均固定有内胆，所述上盒体和下盒体的两侧均开设有限位槽，所述边盒的开口处上下端均固定有限位条，且限位条滑动安装在限位槽内，所述边盒与上盒体和下盒体的宽度相同，所述上盒体的上端面中间处粘贴有标签，所述下盒体的下端面中间处固定有垫环，所述第一连接罩和第二连接罩为聚乙烯材质，且第一连接罩和第二连接罩的卡接处相适配，所述内胆为橡胶材质。本实用新型具备划分不同存放区，便于使用和固定稳固，且防护性强的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子产品的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020797205.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212344278U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
张立成
申请人 ：
沈阳网讯科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区新隆街2甲号第5幢1202号10153
代理机构 ：
广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
曾妮
优先权 ：
CN202020797205.8
主分类号 ：
H05K7/12
IPC分类号 ：
H05K7/12 H05K7/14 H05K5/02 G09F3/00
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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