本实用新型公开了一种用于电感组件的封装结构；此封装结构包含一壳体、复数导电端子、一上盖及一定位装置。此壳体具有二相对第一侧壁及二相对第二侧壁，共同界定出一容置空间，以容纳电感组件。各导电端子具有一上端部及一下端部，上端部自第一侧壁一上方区域伸出，而位于二相对第二侧壁所界定之一区间中，适以与电感组件电性连接；下端部则自第一侧壁之一下方区域伸出，适以与一电路板电性连接。上盖用以覆盖电感组件，而定位装置系设于上盖与各第一侧壁间，以提供上盖及壳体间之定位。