一种支撑架式电感封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种支撑架式电感封装结构，包括电感器件，电感器件设有电感线圈，电感线圈设有与电感线圈连接的支撑架，所述支撑架电性连接至基板，并架在基板上；所述基板上侧与电感器件下侧的空间内设置至少一芯片，所述基板上侧设有塑封料层，塑封料层包覆基板上表面、芯片、电感器件及其支撑架。本实用新型与现有技术相比的优点是：1、本实用新型能够缩小封装平面尺寸，减小封装结构在印刷电路板上的占用面积，提高印刷电路板的集成度。2、本实用新型可根据不同需求做出不同形状的支撑架，扩大封装内部结构。
基本信息
专利标题 ：
一种支撑架式电感封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022184618.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213094569U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
彭盛君
申请人 ：
上海新攀半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区练塘镇朱枫公路6188号第十九幢106丙室
代理机构 ：
上海创开专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪发成
优先权 ：
CN202022184618.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01F27/02 H01F27/30
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法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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