一种集成共模电感的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成共模电感的封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶端连接有上壳体，所述上壳体顶端的右侧连通有金属圈，所述金属圈的顶端安装有档板，所述金属圈的外周为均匀安装有导热片，所述下壳体的内部安装有电路板，且电路板顶端的右侧安装有共模电感本体，所述共模电感本体位于金属圈的内部。本实用新型通过共模电感本体位于金属圈的内部，由金属圈将散发的热量导出外接，提高共模电感本体的散热效率，降低故障率的发生，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种集成共模电感的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921053254.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN209912647U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
薛玉林
申请人 ：
明光市锐创电气有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市明光市工业园区中宁路以北（安徽高盛材料以西）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921053254.4
主分类号 ：
H01F17/00
IPC分类号 ：
H01F17/00 H01F27/02 H01F27/22 H01F27/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F17/00
信号类型的固定电感器
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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