共模电感封装装置
授权
摘要
本实用新型公开一种共模电感封装装置，包括呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；按压组件包括按压片、第一防滑条和第二防滑条，按压片设置于注胶容器上，按压片上设置有第一安装区和第二安装区，第一防滑条设置于所述第一安装区上，所述第二防滑条设置于所述第二安装区上。本实用新型为一种共模电感封装装置，通过设置呈矩阵式分布设置的多个封装治具，可以避免产生毛刺，使得灌胶后的共模电感的表面平整光滑，还可以方便将灌胶后的共模电感取出来，提高对工模电感的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
共模电感封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921580030.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210896959U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
马国强翟振卫王先权苏相河张金锁易志福
申请人 ：
惠州攸特电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市东江高新区东兴片区(泓淋工业园3楼)
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201921580030.9
主分类号 ：
H01F41/00
IPC分类号 ：
H01F41/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法；专用于制造磁性材料的设备或方法
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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