共模电感封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种共模电感封装结构，共模电感封装结构包括：基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；第一堆叠结构，所述第一堆叠结构设置于所述第一表面上，所述第一堆叠结构包括至少一层第一导电层和至少一层第一介电层，每一所述第一导电层和每一所述第一介电层交替层叠；第一包封层，所述第一包封层设置于所述第一堆叠结构远离所述基板一侧的表面上，所述第一包封层覆盖所述第一堆叠结构；以及第二堆叠结构，所述第二堆叠结构设置于所述第一包封层远离所述第一堆叠结构一侧的表面上，所述第二堆叠结构包括至少一层第二导电层和至少一层第二介电层，每一所述第二导电层和每一所述第二介电层交替层叠。
基本信息
专利标题 ：
共模电感封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122982002.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216648280U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘涛陈栋徐虹陈海杰
申请人 ：
江阴长电先进封装有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋启超
优先权 ：
CN202122982002.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/48 H01L23/498 H01L23/64 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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