用于晶体硅组件的封装组件

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于晶体硅组件的封装组件，涉及晶体硅组件技术领域，解决了常见晶体硅组件受到撞击容易发生损坏的问题，其技术方案要点是，包括：第一塑胶基层，设于所述光伏底板和所述电池片组件之间；第二塑胶基层，设于所述电池片组件远离所述第一塑胶基层的一侧；密封层，设于所述第二塑胶基层远离所述电池片组件的一侧，达到降低晶体硅组件在受到撞击后的损坏率的目的。

基本信息

专利标题：

用于晶体硅组件的封装组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922341101.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-21

授权号：

CN211208458U

授权日：

2020-08-07

发明人：

鲁伟文郭秀峰刘华波

申请人：

深圳市上古光电有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区永新街文韬工业园H栋三层、四层、五层

代理机构：

深圳市恒和大知识产权代理有限公司

代理人：

肖华

优先权：

CN201922341101.6

主分类号：

H01L31/048

IPC分类号：

H01L31/048