一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置
授权
摘要
本申请公开了一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置，包括用于封装闪烁晶体的移动平台，还包括：设置于移动平台下方的驱动组件、竖直对称设置于移动平台两侧的支撑架、数个设置于支撑架上的感应组件和控制器；驱动组件包括：设置于移动平台下方的驱动电机、设置于驱动电机上的丝杠和套设在丝杠上的升降杆；丝杠包括设置于驱动电机的旋转轴上的螺纹杆和设置于螺纹杆上的螺母体；感应组件包括：设置于支撑架上相对靠近连接杆一端的安装块、水平设置于安装块内的弹性杆和压力感应器；控制器与驱动电机和压力感应器电连接。本装置能够保证驱动电机能较及时的停止，保证封装高度的准确性，减少封装过程中产生的气孔，提高封装成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922305762.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN212472155U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
李国铭刘冰边建盟张泽森程豪华赵杨王云云李俊谕
申请人 ：
三河晶丽方达科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路创业大厦B235室
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩亚伟
优先权 ：
CN201922305762.3
主分类号 ：
B29C39/10
IPC分类号 ：
B29C39/10 B29C39/44 B29C39/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/02
用于制造定长的制品，即不连续的制品
B29C39/10
插入预制件或层，例如在镶嵌件周围浇注，或用于涂覆制品
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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