晶体自动封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体自动封装设备，包括机架、第一转盘组件、第二转盘组件、第一晶体上料振动盘、第二晶体上料振动盘、上料组件、点胶组件、第一压合组件、第一横移组件、第二横移组件、第二压合组件及下料组件，所述第一转盘组件及第二转盘组件上均设置有多组产品定位治具，第一转盘组件与第二转盘组件之间设置有产品输送带组件。该种晶体自动封装设备具有自动化程度高、封装效率高、人工成本低、劳动强度低、封装质量好等现有技术所不具备的优点。
基本信息
专利标题 ：
晶体自动封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491386.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN212237988U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
张树凡朱水明
申请人 ：
深圳市合力鑫电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道东环路333号C栋厂房
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN201922491386.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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