一种晶体管封装结构

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摘要

本实用新型属于晶体管技术领域，尤其是一种晶体管封装结构，针对现有的晶体管在封装完成后不便于进行拆卸检修，且由于管脚较长而存在易折断的问题，现提出如下方案，其包括壳体，所述壳体的一侧开设有第一滑槽，第一滑槽内滑动安装有滑盖，滑盖的一侧固定安装有限位块，滑盖与壳体上均开设有安装孔，壳体的底部内壁固定安装有芯片，壳体的顶部开设有第一矩形孔，滑盖位于壳体内的一侧开设有滑孔，滑孔内滑动安装有第一滑杆，第一滑杆的一端与壳体的一侧内壁固定连接，壳体的一侧开设有第二矩形孔，本实用新型能够方便进行检修，且可以防止由于管脚较长而易折断的问题，结构简单，使用方便。

基本信息

专利标题：

一种晶体管封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021933496.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-07

授权号：

CN212725281U

授权日：

2021-03-16

发明人：

容日栋刘万勇

申请人：

深圳市八达威电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦28层28011

代理机构：

深圳市中兴达专利代理有限公司

代理人：

黄美玲

优先权：

CN202021933496.5

主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/32 H01L23/49